印度首座 3D 先进封装设施在奥里萨邦动工，价值 194 亿卢比
IT之家 4 月 20 日消息，印度电子与信息技术部长 Ashwini Vaishnaw 昨日在该国奥里萨邦举行了 该国首座 3D 先进封装设施 的动工仪式。 这座后端工厂由美国企业 3D Glass Solutions 通过其印度分支 HIPSPL 设立，重点发展先进异构集成和
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